在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法：一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。设备所宣布的热量必须由HVAC（加热、通风和空调）设备铲除，将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求i大限度的设备利用效率。SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
SMT贴片生产线配置方案如何选择
选择SMT贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划
首先应明确在SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量；建立新SMT贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。根据实际情况确定贴片生产线的规模，计算出需要具体贴片机；如果改建或扩建，统计可以使用机器，近期有扩大生产的规划，生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.