电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的，，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程，使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。不少硬比的外层亦为电镀。2、表面的清洁程度经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。
电镀时，镀层金属或其它不溶性材料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
另外电镀的作用也是非常多的，像可以增进电镀层附着能力，以及抗蚀能力另外铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。对我们想关的发展也到了很大的作用。
电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的，晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，并相互衔接成片，从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落，或是被气体吹脱，被腐蚀而剥离，则电镀层缺少联系力。这特指在设备的一个工作周期内，在这个周期内，不要进行任何的调整，或者是检修工作，否则它就不能够进行连续的工作，这样，工作的各个结果之间就会产生一定的偏差，不利于标准化生产。联系力为电堆积的重要性能指标，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值，因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*，用镀覆金属制成阳*，两*分别与直流电源的负*和正*联接。
镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。
综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。