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对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。
如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定SMT贴片生产线上贴片机的类型贴片机为SMT贴片生产线投资大的设备，选择起来比较困难。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1.电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析PCB电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
（1）印制板表面的辐射系数；
（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；
5.热传导
（1）安装散热器；
（2）其他安装结构件的传导。
6.热对流
（1）自然对流；
（2）强迫冷却对流。
从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。
针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的先进测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。
另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
