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是什么导致电路板腐蚀？
随着时间的流逝，随着电路板上的金属与周围环境中的化学物质发生反应，腐蚀也会发生。（了解有关PCB由什么制成的更多信息。）如果不从金属上干燥，液体也会引起腐蚀。Rust是常见的结果，但也存在其他结果。虽然少量的锈蚀会使电路板更不容易短路，但腐蚀终会造成足够的损坏，从而导致设备损坏。
隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
EL（Electroluminescence，电致发光）是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备，是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理，通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是EL的检测结果，清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
1、根据合同要求，验收单晶硅电池片的功率及等级，例如125，就只要A1的，功率为2.57~2.7，再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差，选用正公差的。
2、单晶硅电池片的颜色：单晶为天蓝或蓝，与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色，目视颜色均匀，无明显色差、水痕、手印。
3、栅线图形清晰、完整、无断线。(B片可有1~2处断线，但不可在同一条栅线上)
4、正面栅格线整洁、无漏浆;
等离子刻蚀
硅片：硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料，IC级别的纯度要求达到9N以上（99.9999999%），区熔单晶硅片甚至达到11N（99.999999999%）以上。通常通过直拉法（CZ）和区熔法（FZ）长晶得到，其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料，占据半导体材料市场的90%以上，是信息技术和集成电路的基础材料。
